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路旭斌

2021年09月27日 17:09  点击:[]

 

路旭斌个人简历

姓名

     路旭斌

性别

        男

学历

   博士研究生

职称

       讲师

出生年月

    1984.07

导师类别


联系方式

邮箱:xubin.lu@mail.lzjtu.cn

个人主页:https://orcid.org/0000-0001-8725-035X

教育背景

2013.09-2020.03 莱布尼茨联合会表面工程研究所/马丁•路德哈勒维滕贝格大学

2010.9-2013.7 陕西师范大学

工作经历

2021.03-至今 兰州交通大学讲师

主讲课程

《工程化学》《金属腐蚀与防护》《纳米材料与技术》(双语)

研究兴趣

石墨烯,碳纳米管,液流电池,固体酸燃料电池,光/电催化分解水,电子电镀

承担项目

1. 主持甘肃省科技厅青年博士基金项目:石墨烯杂合电极在全钒液流电池稳定性方面的研究(基金编号:021QB-061)。

2. 主持兰州交通大学校青年基金项目:氮掺杂碳纳米材料制备、性能研究及其应用(基金编号:20210001)。

3. 参与联邦经济事务和能源部资助项目:高导电性双极性电极组件—用于氧化还原液流电池的高导电性石墨基双极电极单元的研发项目。主要负责开发耐腐蚀、活性高、比表面积高的3D多孔催化电极。以及子项目:电化学储能体系—氧化液流电池。

4. 参与德国联邦教育和研究部(BMBF)资助的欧盟能源转换与储存领域核心技术子项目:含氮碳纳米管为催化载体。

5. 参与由德国联邦教育和研究部资助项目:应用和理论分子电化学是能源转换和存储领域新技术的关键。

6. 参与国家自然科学基金:可降低污染的含锰ABS表面微蚀新体系的构建(基金编号:21273144)。

成果及荣誉

一、 专利

1. 路旭斌,王增林*,用于微盲孔填充的电镀铜溶液。中国,ZL201210521115.6.。

2. 路旭斌,王增林*,含有噻唑类化合物的电镀铜溶液。中国,ZL201310057889.2.。

3. 路旭斌,王增林*,含巯基杂环化合物的电镀铜溶液。中国,ZL201310056965.8.。

二、 文章(* 代表通讯作者)

12.G. Tian, T. Shi, X. Li,X. Lu, Y. Wang and C. Liu,Mater. Lett., 2022, 307, 130992.

11. H. Zhang, H. Tian, J. Wang,X. Lu* L. Zan** and Z. Wang,Electroplating & Finishing, 2021, 40, 1341-1347.

10. L. Chen, B. Tu,X. Lu*, F. Li, L. Jiang, M. Antonietti and K. Xiao*,Nat. Commun. 2021, 12, 4650.

9.X. Lu, X. Yang, F. Li, M. Tariq, M. Steimecke, J. Li, A. Varga, M. Bron and B. Abel. Plasma-etched functionalized graphene as a metal-free electrode catalyst in solid acid fuel cells.J. Mat. Chem. A, 2020, 8, 2445-2452.

8.X. Lu, F. Li, M. Steimecke, M. Tariq, M. Hartmann, and M. Bron. Titanium as substrate for three- dimensional hybrid electrodes for vanadium redox flow battery applications,ChemElectroChem, 2020, 7, 737–744.

7.H. Zhang, J. de S. e Silva,X. Lu, M. Bron, R. B. Wehrspohn, Novel stable three-dimensional (3D) stainless steel-based electrodes for efficient water splitting, Adv. Mater. Interface, 2019, 6, 1900774.

6. H. Zhang, J. Martins de Souza e Silva, C. Santos de Oliveira, X. Lu, S. L. Schweizer, A. W. Maijenburg, M. Bron and R. B. Wehrspohn, MRS Advances, 2020, 5, 363-368.

5. C. Chang, X. Lu, Z. Wang, 2-Mercaptopyridine as a new leveler for bottom-up electroplated copper filling of micro-vias. Electrochim. Acta.208 (2016) 33-38.

4. X. Lu, L. Yao, Z. Wang. A study of bottom-up electroplated copper filling by the potential difference between two rotating speeds of a working electrode,J. Electroanal.Chem.,712 (2014) 25-32.

3. L.Yao,X. Lu, S. Ren, Z. Wang. Effect of Additives on the Copper Filling Microvia in an High Acid and Low Copper Plating Solution.Plating & Finishing, 2013, 8, 1001-3849.

2.J.Ding,X.Lu, L.Zan,Y. Sun, Q.Gao, and Z. Wang.A Research of Chromic-acid-free Surface Etching Method for ABS Resin.Electroplating & Finishing. 31(6),27. (2012).

1. L. Zan, X. Wang, J. Ding, Y. Sun, Q. Gao,X. Lu, Z. Wang. The Effect of 2-Mercaptobenzothiazole on Electro-less Copper Plating.Electroplating & Finishing. 31(7), 20. (2012).

三、 会议

1. The 33rd CGCA Academic Annual Conference,2021Online Conference. (Oral talk)

2. Graphene and 2DM (GO2020) Online Conference.(Oral talk).

3. The 31st CGCA Academic Annual Conference, 2019, Leipzig, Germany.(Oral talk)。

4. The 30th CGCA Academic Annual Conference,2018,Berlin, Germany.

5. The 26th CGCA Academic Annual Conference,2014,Berlin, Germany. (Poster).

6. Deutschem physikalische gesellschaft (DPG),2014,Dresden, Germany.(Poster)

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